發(fā)布時(shí)間：2018-10-17 16:35:46 責(zé)任編輯：www.qerpattern.com閱讀：470
BGA芯片點(diǎn)膠膠水用什么膠效果好？
下面是客戶案例：
客戶做的是運(yùn)動(dòng)跑步機(jī)產(chǎn)品。
pcB板上有五個(gè)BGA芯片需要點(diǎn)膠。最大的一個(gè)上用導(dǎo)熱膠粘上散熱器，時(shí)間長(zhǎng)了會(huì)導(dǎo)致BGA
芯片虛焊，所以要用底填膠點(diǎn)膠加固一下?？蛻舢a(chǎn)品會(huì)有返修．
通過(guò)上門拜訪，和客戶詳細(xì)的溝通，帶客戶產(chǎn)品回來(lái)用漢思的底填膠做底部填充的測(cè)試．
BGA芯片點(diǎn)膠膠水漢思化學(xué)推薦：hs704底部填充膠．主要作用是；防震動(dòng)，防潮氣，防跌落,防塵，抗沖擊。
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