?
發布時間:2018-11-05 14:02:46 責任編輯:www.qerpattern.com閱讀:112
廣東填充膠水如何選擇用膠?
下面是客戶案例:

客戶開發一款藍牙模塊(如附圖),
上面有一顆 bga芯片需要填充加固 芯片大小:5.5*5.5mm,錫球徑:0.15mm,間距:0.25mm。
固化溫度130℃左右,
通過去客戶現場拜訪,廣東填充膠水漢思給客戶推薦HS704藍牙模塊芯片填充膠水
有帶樣品過去客戶拜訪,同客戶溝通了膠水的具體使用,和注意事項。
請填寫您的需求,我們將盡快聯系您