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發布時間:2019-01-15 14:15:24 責任編輯:www.qerpattern.com閱讀:677
芯片引腳包封用膠也叫IC保護膠水,把IC引腳包封保護和BGA芯片底部錫球焊點填充保護.由漢思化學提供:
以下是真實客戶應用案例;

客戶是做蘋果手機維修工具批發的,經過別人介紹,找到我們公司的。客戶之前使用過5六款膠水,但是都無法滲透BGA底部。希望我們這邊提供一款可以滲透BGA底部填充膠。
要求,顏色:黑色。
固化,烤箱加熱150℃。
芯片規格:
尺寸15毫米 錫珠1150個。間距0.35MM.
根據客戶需求,芯片引腳包封用膠,我公司推薦漢思底部填充膠HS700系列填充膠
新聞來源: 芯片引腳包封用膠 www.qerpattern.com
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